LG전자, HBM用 '하이브리드 본더' 기술 최초 개발 착수…경쟁 가속화되나

재계 및 업계 "HBM用 '하이브리드 본더' 기술 최초 상용화할 경우 시장 선점 효과 톡톡"
HBM用 '하이브리드 본더', 기존 'TC본더' 대비 더 얇으면서 많은 반도체 적층 가능

2025.07.14 16:08:56
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