(조세금융신문=구재회 기자) 미국 정부가 SKC[011790]의 반도체 유리 기판 사업 투자사 앱솔릭스에 반도체지원법에 따른 생산 보조금 7천500만달러(약 1천억원) 지급을 확정했다.

5일 미국 상무부에 따르면 앱솔릭스는 이날 상무부와 반도체법에 따른 생산 보조금 7천500만달러 지급 계약을 체결했다.

이번 계약 체결은 지난 5월 예비 거래각서(PMT) 체결 이후 현지 실사를 거쳐 이뤄졌고, 이로써 SKC는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금을 받게 됐다.

이번 보조금은 미국 조지아주 코빙턴시에 약 3억달러를 투자해 완공한 첫 번째 양산 공장에 대한 것으로, 투자 금액 대비 보조금 비율은 22%에 육박한다.

앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만2천㎡ 규모다. 현재 시제품 생산이 진행되고 있다. 앱솔릭스는 향후 7만2천㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다.

앱솔릭스는 앞서 지난달 21일 미국 정부로부터 1억달러 수준의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 보조금 수혜자로도 선정됐다.

R&D 보조금 대상자로 선정된 앱솔릭스 컨소시엄에는 글로벌 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 따라 유리 기판 기업으로는 유일하게 생산과 R&D 보조금을 모두 확보하게 됐다.

SKC는 2021년 유리 기판 사업 추진을 공표한 이후 앱솔릭스를 설립하고 꾸준히 상업화를 준비해왔다. 글로벌 기업·학계와의 협업을 통해 산업 생태계 조성에도 적극 나서고 있다.

특히 이날 인사를 통해 박원철 SKC 사장이 앱솔릭스 대표를 겸직해 유리 기판 상업화를 직접 진두지휘하며 신규 사업의 추진력을 높일 방침이다.

차세대 반도체 소재인 유리 기판은 아직 상용화 전 개발 단계로, 반도체 업계에서는 '꿈의 기판'으로 불린다.

플라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다.

기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다.

업계 관계자는 "반도체 기술을 놓고 전세계가 경쟁을 벌이는 가운데 앱솔릭스가 연이은 보조금 수혜 소식으로 기술 우위를 입증하고 있다"며 "이번 계약 체결로 내년 유리 기판 상업화에 대한 기대감도 커지고 있다"고 말했다.

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