(조세금융신문=구재회 기자) 삼성전자가 메모리 초호황으로 시장 눈높이를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 분기 영업이익이 사상 처음 20조원을 돌파했고, 분기 매출은 최초로 90조원을 넘어섰다.
전체 실적을 견인해온 디바이스솔루션(DS) 부문이 범용 D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 확대 등에 힘입어 실적을 크게 끌어올리면서 올해 연간 영업이익 100조원 돌파도 점쳐진다. 한때 위기설까지 돌았던 삼성전자가 이른 시일 내 경쟁력을 회복하면서 ‘왕의 귀환’이라는 평가가 나온다.
삼성전자는 8일 공시를 통해 지난해 4분기 매출과 영업이익이 각각 93조원, 20조원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다.
1년 전과 비교하면 매출은 22.7%, 영업이익은 208.2% 증가했다. 반도체 '슈퍼사이클'(호황기)이 도래했던 2018년 3분기(영업이익 17조5천700억원) 이후 7년여 만에 최대 실적을 갈아 치웠다.
잠정실적 발표에서는 부문별 실적이 공개되지 않지만, 증권가에서는 반도체를 맡고 있는 DS부문이 16조원 안팎의 영업이익을 냈을 것으로 추정한다. 전사 영업이익의 80%에 육박하는 수준이다.
DS부문의 영업이익은 직전 분기(2025년 3분기·7조원)보다 2배 이상 늘었고, 전년 동기(2024년 4분기·2조9천억원) 대비로는 7배 가까이 급증했다.
영업이익률 역시 작년 1∼2분기 각각 4%, 1% 수준에서 3분기에 21%로 올라선 뒤, 4분기에는 약 38%로 급등이 예상된다. 영업이익의 대부분은 메모리사업부가 책임졌다. 공급 부족으로 인한 범용 D램·낸드플래시 가격 상승과 주요 빅테크향 HBM 공급 확대가 맞물린 결과다.
카운터포인트리서치, 트렌드포스 등 주요 시장조사업체들은 AI·서버 시장 수요 확대로 지난해 4분기 메모리 가격이 50%가량 올랐을 것으로 전망한다.
특히 업계에선 주요 메모리 제조사들이 HBM 등 고성능 D램 수요에 대응하기 위해 구형 D램 생산능력(캐파)을 줄이고 있는 상황인데, 이중 캐파가 가장 큰 삼성전자가 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 크게 입었을 것으로 보고 있다.
여기에 지난해 하반기부터 수익성이 높은 HBM3E(5세대) 제품의 고객사 다변화와 출하량 확대가 더해지며 실적 개선에 탄력이 붙었다는 분석이다. 삼성전자는 현재 엔비디아, AMD를 비롯한 브로드컴 등 주문형 반도체(ASIC) 기업을 고객사로 확보한 상태다.
비메모리 부문의 적자 축소도 실적 개선에 보탬이 됐다는 평가다. 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI사업부는 지난해 1분기, 2분기에 각각 2조원대 영업손실을 냈지만, 3분기와 4분기에는 적자를 8천억원 미만으로 줄이는 데 성공했다고 증권가는 예상한다.
올해도 삼성전자의 실적 우상향 추세가 이어질 것이라는 전망이 우세하다. 지난해 하반기부터 반도체 업황이 슈퍼사이클 국면에 접어든 데다, 메모리 가격 상승 흐름 지속과 삼성전자의 HBM 경쟁력이 강화됐다는 점 때문인데, 올해는 지난해 연간 영업이익(약 43조원)을 2∼3배가량 뛰어넘을 가능성도 있다.
KB증권은 "올해 삼성전자의 영업이익은 D램 가격의 큰 폭 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 123조원으로 추정된다"며 "올해 상반기 엔비디아, 구글의 HBM4(6세대) 공급망에 삼성전자의 진입 가능성 확대와 ASIC 업체들의 HBM3E 주문량 급증 등으로 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 전망된다"고 밝혔다.
올해 메모리 시장의 최대 격전지가 될 HBM4에서 삼성전자가 승기를 잡을 수 있다는 관측도 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트 최고점을 받는 등 실제 공급에도 청신호가 켜졌다는 분석이다. 이에 지난해 16∼17% 수준이었던 HBM 시장점유율 또한 올해 30%를 넘어설 것으로 예상된다.
[조세금융신문(tfmedia.co.kr), 무단전재 및 재배포 금지]
