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2026.03.22 (일)


산업은행, 소재·부품·장비 기술벤처 대상 투자 및 M&A 지원

기술창업 지원 플랫폼 ‘KDB TechConnect Day’ 진행

 

(조세금융신문=곽호성 기자) 산업은행은 지난 26일 서울 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업 대상 전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한 KDB TechConnect Day를 열었다고 27일 밝혔다.

 

KDB TechConnect Day는 산업은행이 4차 산업혁명시대에 새 사업분야 진출을 원하는 중견기업과 사업 확장을 원하는 기술벤처기업간의 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다. 2018년 총 7회가 열려 314개 기업이 참여했고 2019년에는 이번이 4번째로 총 5회가 열릴 예정이다.

 

이번 KDB TechConnect Day에선 산업은행과 한국발명진흥회가 공동 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 원하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 교환했다.

 

유도식 위치센서 생산업체인 광우(주)와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산해 일본 수입 대체를 노리는 제닉스(주) 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 기업설명회(IR)을 진행했다.

 

또 12개 벤처기업들이 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업과 20여건의 개별 상담을 진행했다. 산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업들이 원활하게 제휴하게 하기 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 이어갈 계획이다.

 

산업은행은 시장형 벤처투자 플랫폼인 ‘KDB 넥스트라운드’와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원 플랫폼인 KDB TechConnect Day운영을 하면서 국내 벤처기술금융 생태계를 지원하고 있다.

 

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