(조세금융신문=송기현 기자) 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가가 금주중 실적 발표를 앞두고 약세로 마감하며 시가총액 순위도 2위로 내려앉았다.

18일(현지시간) 연합뉴스에 따르면 이날 엔비디아 주가는 전 거래일보다 1.29% 내린 140.15달러에 거래를 마쳤다. 하락폭이 다소 줄어들기도 했지만, 주가는 장중 137.15달러까지 내려가며 지난 5일 이후 처음으로 140달러선을 하회하기도 했다.

주가 하락에 시가총액도 3조4천370억 달러로 줄어들었다. 이로 인해 이날 주가가 1.34% 오른 애플(3조4천460억 달러)에 다시 시총 순위 1위 자리를 내줬다. 미 대선일이었던 지난 5일 시총 1위에 오른 이후 13일 만이다.

엔비디아는 오는 20일 뉴욕 증시 마감 후 3분기(8∼10월) 실적을 발표할 예정이어서 시장의 큰 관심을 끌고 있다.

엔비디아의 매출과 순이익이 모두 예상치를 넘어설지, 4분기 실적 전망도 상향 조정할지 시장은 주목하고 있다.

지난 분기(5∼7월) 실적 발표 때에는 매출과 순이익이 시장 예상치를 뛰어넘었지만, 주가는 하락했다. 시장은 더 높은 실적을 기대했기 때문이다.

실적 발표를 앞둔 가운데 이날 주가 하락은 최신 AI 칩 '블랙웰'에서 과열 문제가 발생한다는 보도에 따른 것으로 풀이된다.

정보기술(IT)매체 디인포메이션은 지난 17일 소식통을 인용해 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들의 우려를 사고 있다고 보도했다.

블랙웰은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아의 차세대 AI 칩이다. 이미 1년 치 공급량은 완판된 것으로 알려졌으며, 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "블랙웰 수요가 엄청나다"고 밝힌 바 있다.

그러나 과열 문제로 생산에 차질이 생긴다면 엔비디아 실적도 큰 영향을 받을 수 있다.

블랙웰은 지난 8월에도 설계상 결함으로 생산이 3개월 지연될 것이라는 보도가 나왔으며, 황 CEO도 이 결함을 시인하고 해결했다고 밝힌 바 있다고 연합뉴스는 전했다.

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