(조세금융신문=이한별 기자) 정부가 세계 1위인 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위해 1조5000억원의 차세대반도체 기술개발 투자 계획을 발표했다.

30일 백운규 산업통상자원부 장관은 SK하이닉스 이천공장과 삼성전자 평택공장을 연이어 방문해 민간기업 투자현황을 점검하고 애로 사항을 청취하며 이 같이 밝혔다.

이번 방문은 올 상반기 우리나라 수출의 20% 이상을 담당하고 있는 반도체 업계를 격려하고 경쟁국 추격에 따른 위협요인 대응방안 등 반도체 산업정책 방향을 논의하기 위한 것이다.

백 장관은 이날 반도체 산업정책 3대 중점 추진전략을 발표했다.

먼저 미세화 한계에 도달한 디램(DRAM)과 낸드 등 기존 메모리반도체를 대체할 수 있는 차세대 메모리소자(device)와 소재(material) 개발을 지원한다는 방침이다. 

또 시스템반도체(SoC)를  육성하고 팹리스 시스템온칩(SoC) 설계, 파운드리 기업의 제조공정 연계를 강화할 예정이다. 

이를 위해 산업부는 과학기술정보통신부와 향후 10년간 1조5000억원 규모의 투자를 통해 '차세대 지능형반도체 기술개발사업'을 추진, 다음달 8일 예비타당성조사를 신청할 계획이다.

오는 31일에는 '시스템반도체 설계 지원센터'를 개소해 창업부터 성장까지 지원한다.

이 밖에 글로벌 반도체 소재․장비기업의 생산라인 국내 유치 확대를 통해 우리나라의 글로벌 반도체 제조 허브(Hub) 국가화를 추진할 예정이다. 

백 장관은 “SK하이닉스, 삼성전자가 협력사와의 상생을 위해 추진중인 성능평가 지원, 공동기술 개발, 자금지원, 기술교육 등의 노력을 지속해 줄 것을 당부한다”며 “정부에서도 민간의 투자가 적기에 이뤄질 수 있도록 관련 애로를 적극적으로 해소해 나갈 것”이라고 강조했다.

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