(조세금융신문=구재회 기자) 삼성전자가 내년 말까지 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 성숙도를 올리며 생산능력을 1년 만에 2배 이상으로 늘릴 수 있을 것이란 전망이 나왔다.

계획대로 품질과 생산역량을 올려갈 경우 업계 1위인 대만 TSMC와의 경쟁 구도가 유의미한 변화를 맞을 수도 있을 것이란 관측이다.

글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 20일 보고서를 통해 삼성전자가 선단 공정에서의 시장 점유율 확대를 목표로 2나노 공정의 수율 개선을 최우선 과제로 두고 있다고 전했다.

그러면서 빨라지는 연구개발(R&D), 강화된 공정 제어 체계, 핵심 고객사들과의 초기 협업 등을 바탕으로 2나노 생산능력이 내년 말에는 웨이퍼 기준 매월 2만1천장(wpm)에 도달할 것으로 전망했다. 이는 지난해(월 8천장)보다 163%가량 증가한 수치다.

카운터포인트리서치는 삼성전자가 2나노(SF2) 공정에서 총 5개 주요 고객사를 확보할 것으로 예상했다.

초기 2나노 수요는 앞서 수주한 테슬라의 인공지능(AI) 반도체 칩을 포함해 삼성전자 시스템LSI의 자체 AP 칩셋 엑시노스 2600, 마이크로BT와 카나안의 채굴 주문형 반도체(ASIC), 퀄컴의 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대 등을 중심으로 형성될 전망이다.

특히 엑시노스 2600은 삼성의 SF2 공정에서 최초로 양산에 들어가는 시스템 온 칩(SoC)이 될 것으로 보인다.

또 내년 초 퀄컴은 SF2 공정에서 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대 고급 AP의 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 진행할 가능성이 있다.

테이프아웃은 팹리스(반도체 설계)의 최종 칩 설계도와 시제품이 파운드리에 넘어가는 것을 뜻한다. 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다. 다만 초기 지표에 따르면 수율 측면에서 도전 과제가 존재한다.

이에 따라 퀄컴의 새로운 칩셋은 양산 전환이 원활하게 이뤄진다는 전제하에 '갤럭시 Z 플립8'과 같은 기종에 우선 적용될 가능성이 있다고 카운터포인트리서치는 관측했다.

카운터포인트리서치는 "모바일, 고성능컴퓨터(HPC), AI 인접 워크로드(작업량) 등에서 삼성전자가 더 많은 고객사를 확보해 나가면서 2나노 공정의 진전은 중요한 전환점으로 작용할 것"이라고 내다봤다.

이어 "수율 안정화가 지속 개선되고 미국 테일러 팹(공장)의 양산이 원활히 진행될 경우, 삼성은 여러 세대 만에 처음으로 선단 공정에서 TSMC와의 경쟁 격차를 의미 있게 좁힐 수 있을 것"이라고 분석했다.

카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 71%로 1위를 차지했으며, 삼성전자는 2위(8%)를 유지했다.

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