(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 16일(현지시간) 미국 세너제이에서 열린 엔비디아 GTC에서 세계 최초로 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개했다.

또한 삼성전자는 전세계에서 유일하게 엔비디아 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션도 함께 선보였다.

이날 삼성전자측은 “엔비디아 GTC에서 공개한 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리(Foundry)와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 당사의 반도체 사업부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정”이라고 설명했다.

아울러 삼성전자는 엔비디아 GTC에서 영상을 통해 차세대 HBM을 위한 최신 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 공개했다.

HCB는 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 첨단 패키징 기술이다.

기존 TCB는 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 패키징 기술인 반면 HCB는 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리한 본딩 방식이다.

◇ 삼성전자, 전세계 유일 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼용 토털 솔루션 구성

이와함께 삼성전자는 전세계에서 유일한 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼용 메모리 토털 솔루션도 소개했다.

이날 삼성전자는 엔비디아 GTC 내에 ‘Nvidia Gallery’를 별도 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 ‘베라 루빈’ 플랫폼과 함께 전시하며 양사간 협력을 강조했다.

삼성전자 관계자는 “먼저 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 현재 품질 검증을 마치고 업계 최초로 양산 출하를 돌입했다”면서 “여기에 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 ‘베라 루빈’ 플랫폼의 메인 스토리지로 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 GTC 방문객들이 직접 시연할 수 있도록 해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 체감할 수 있도록 했다”고 밝혔다.

이어 “추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 신규 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며 부스 내 AI Factories 존에서 직접 제품을 확인할 수 있다”며 “AI Factory 혁신을 위해서는 ‘베라 루빈’ 플랫폼과 같은 강력한 AI시스템이 필수적이기에 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급할 예정이다. 엔비디아와 삼성전자는 이같은 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것”이라고 강조했다.

한편 엔비디아의 ‘베라 루빈’은 현재 시장을 주도하고 있는 ‘블랙웰(Blackwell)’의 뒤를 이어 올해 하반기 출시가 예정된 엔비디아의 차세대 AI 반도체 플랫폼이다.

‘베라 루빈’은 1960년 이후 수십여년간 200개 이상의 은하를 대상으로 암흑 물질 이론의 근거가 될 관측 연구를 선도한 미국의 여성 천문학자 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에서 따왔다.

‘베라 루빈’ 플랫폼 중 ‘베라’는 차세대 서버용 CPU를, ‘루빈’은 차세대 AI GPU를 각각 뜻하며 이 둘이 결합해 데이터센터를 구동하는 하나의 강력한 슈퍼칩과 인프라를 구성한다.

엔비디아에 의하면 ‘베라 루빈’ 플랫폼은 ▲NVIDIA Vera CPU ▲NVIDIA Rubin GPU ▲NVIDIA NVLink™ 6 스위치 ▲NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC ▲NVIDIA BlueField®-4 DPU 및 NVIDIA Spectrum™-6 이더넷 스위치 등 6개의 칩에 걸쳐 극단적인 공동 설계를 사용해 학습 시간과 추론 시간을 대폭 축소시킨다.

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