SK하이닉스, '20조↑ 투자' 청주 M15X서 차세대 D램 만든다

AI 메모리 수요 선제 대응해 건설 속도…내년 11월 준공 후 양산
"대규모 국내 투자로 주도권 강화"…120조원 용인 클러스터도 차질 없이 진행

<strong>SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도 </strong>[이미지=SK하이닉스]

(조세금융신문=구재회 기자) SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 확대하기로 했다.

SK하이닉스는 24일 이사회 결의로 5조3천억원을 투자해 충북 청주시에 건설할 신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X를 D램 생산 기지로 결정하고 이달 말부터 공사에 착수해 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다.

장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.

앞서 SK하이닉스는 2022년 M15의 확장 팹인 M15X 공장 건설과 생산 설비 구축에 향후 5년에 걸쳐 15조원을 투자한다고 발표하고 같은 해 10월 공사에 돌입했으나, 지난해 4월 반도체 업황 악화로 공사를 중단한 바 있다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드를 생산할 것으로 예상했다.

그간 SK하이닉스는 M15X 공사 재개 시점에 대해 "시황을 예의주시하겠다"고 밝혀왔으나, 최근 AI 시대가 본격화하며 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 보고 M15X의 용도를 바꾸고 투자 규모도 늘리기로 한 것으로 알려졌다.

연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위해 최소 2배 이상의 캐파가 요구된다.

SK하이닉스는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산할 계획이다. M15X는 실리콘관통전극(TSV) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 점도 고려됐다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전 세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라며 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

SK하이닉스는 M15X 외에도 향후 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 추가 투자의 필요성 등을 놓고 수요 상황을 면밀히 점검하고 있는 것으로 알려졌다.

이와 함께 약 120조원이 투입되는 용인 클러스터 등 그간 계획한 국내 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다.

현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표보다 3%포인트 빠르게 공사가 진행 중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다고 SK하이닉스는 전했다.

SK하이닉스는 용인의 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 큰 축을 담당하고 있다.

2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 투자, 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기 완성했다.

SK하이닉스는 "M15X와 용인 클러스터 투자는 대한민국을 AI 반도체 강국으로 발돋움시키고 국가경제를 활성화하는 마중물이 될 것"이라며 "AI 메모리 글로벌 리더로 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높일 것"이라고 밝혔다.

최근 미국과 일본 등이 막대한 투자 보조금을 지급하는 상황에서 국내 반도체 업계의 고민도 커지고 있다. 반도체의 사이클이 뚜렷하고 대규모 투자가 중요한 만큼 증가하는 수요에 대응하기 위해서는 적기 인프라 구축이 중요하기 때문이다.

용인 클러스터의 경우 당초 2023년 첫 번째 팹 공사를 시작하려고 했지만, 토지 보상과 용수 문제 등으로 공사가 2년가량 지체됐다. 이에 따라 2025년 공사를 시작할 계획이며, 실제 양산은 2027년 5월에나 가능한 상황이다.

최근 완공된 일본 구마모토현의 TSMC 공장이 일본 정부의 전폭적인 지원과 보조금 혜택, 인허가 기간 단축 등을 통해 공사 기간을 기존 4∼5년에서 2년으로 단축한 것과 대조적이다.

특히 미국의 대중 반도체 제재가 심화하며 중국에 생산기지가 있는 기업은 다양한 대응책을 고민하는 것으로 알려졌다. 작년 하반기 미국 정부로부터 VEU(검증된 최종 사용자) 통보를 받아 한시름 놓았지만, 미래가 불투명한 상황이기 때문이다.

업계 관계자는 "개별 기업에서 대응하기에는 한계가 있는 만큼 반도체 산업 발전을 위한 다양한 정책, 세제 혜택, 국제 협력 등의 지원이 어느 때보다 필요한 시점"이라고 지적했다.

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