(조세금융신문=김필주 기자) 김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장이 국내 최대 규모 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참석해 시장 상황을 점검하는 등 현장 경영에 나섰다.

20일 한화세미텍은 김동선 부사장이 지난 19일 서울 강남 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2025’에 참석해 고객사·협력사·경쟁사 부스 곳곳을 일일이 방문해 반도체 시장 상황과 기술 현황 등을 집중 점검했다고 밝혔다.

당시 김동선 부사장은 “한화세미텍의 경우 HBM TC본더 등 후공정 분야에선 아직 후발주자에 속하지만 혁신기술을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있다”면서 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나가겠다”고 말했다.

지난 10일 옛 한화정밀기계는 한화세미텍으로 사명을 변경한 바 있다. 이때 한화세미텍은 명실상부한 반도체 장비 전문회사로 성장한다는 비전을 발표했다. 또 사명 변경과 동시에 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

한화세미텍은 ‘세미콘코리아 2025’에 참가해 방문객들을 상대로 AI(인공지능) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점 선보였다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내 최초로 공개하기도 했다.

이와함께 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등의 최신 기술 다수를 선보여 방문객들로부터 주목받았다.

3D Stack은 여러개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정 중 하나다.

한편 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다.

반도체산업의 현재와 미래를 한 눈에 볼 수 있는 자리로 작년의 경우 국내 행사에서 6만5000명 이상이 방문했다. 올해 행사에서는 500여개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다.

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