(조세금융신문=김필주 기자) 2024년도가 하루 남짓 남은 상황에서 정부가 올해 마지막까지 국내 반도체 산업의 수출·투자를 총력 지원하기로 했다.

30일 안덕근 산업통상자원부(산자부) 장관은 SK하이닉스 청주 캠퍼스를 방문해 반도체 수출·투자환경을 점검하고 관련 기업들과 간담회를 개최했다.

이 자리에서 안덕근 장관은 “경기 용인 반도체 메가 클러스터는 지난 11월 전력·용수 공급 협약을 체결했고 국가산단 실시계획도 예정보다 3개월 빨리 승인되는 등 모든 절차가 차질 없이 진행되고 있다”고 밝혔다.

그러면서 “전력·용수 등 (반도체 관련)기반시설은 정부가 책임지고 구축해 용인 반도체 메가 클러스가 적기 조성될 수 있도록 총력을 다하겠다”며 “국내 정치 상황, 트럼프 신 정부 출범, 중국의 추격 등 국내외 불확실성에도 불구하고 반도체 등 첨단산업을 대상으로 한 정부 지원은 흔들림 없이 지속될 것”이라고 강조했다.

이날 간담회에는 SK하이닉스, 소부장 업체, 반도체산업협회 등 업계 관계자 다수가 참석했다. 이들 업계 관계자들은 반도체 인력양성, 용인 반도체 메가 클러스터 조성, 소부장 연구개발(R&D) 지원 등에 대해 논의했다.

특히 반도체산업협회는 올해 반도체 수출이 지난 2022년 1292억달러를 넘어선 1400억원을 기록하며 역대 최대치를 달성할 것으로 전망했다.

업계 관계자들은 전문기관들이 내년 반도체 수출 상황을 ‘상저하고(上低下高)’로 예상하고 있지만 HBM 등 고부가 반도체 중심으로 수출 확대에 나서야 한다고 피력했다. 또한 이 과정에서 첨단반도체 소부장 선도기술 확보를 위한 테스트베드인 ‘트리니티 펨’에 대해 정부와 업계 등이 각별한 관심을 갖고 지원해야 한다고 주장했다. 

한편 같은날 반도체공학회는 ‘반도체 기술 로드맵 2025’를 발표하면서 반도체 미세공정 기술이 오는 2040년 0.3nm(나노미터) 수준까지 큰 폭에 개선이 이뤄질 것이라고 내다봤다.

구체적으로 반도체 소자·공정기술의 경우 2025년 2nm 상용화 이후 ▲2028년 1.5㎚ ▲2031년 1.0㎚ ▲2034년 0.7㎚ ▲2037년 0.5㎚ ▲2040년 0.3㎚ 순으로 발전할 것이라고 예상했다.

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