(조세금융신문=구재회 기자) SKC가 5천억원 이상을 투자해 반도체 테스트 솔루션 분야 글로벌 기업인 ISC[095340]를 인수, 반도체 소재·부품 사업영역을 강화하기로 했다.

SKC는 7일 이사회를 열고 현 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3천475억원에 인수하기로 결정했다고 밝혔다.

또 헬리오스프라이빗에쿼티와 함께 2천억원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하기로 결정했다. SKC는 ISC 신주에 1천750억원을 투자해 총지분율을 45%까지 확대할 예정이다.

이사회 직후 주식매매계약(SPA)과 신주 인수계약(SSA)도 각각 체결했다. SKC는 "기존 투자여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획"이라고 설명했다.

기업결합신고와 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게 출발한다.

SKC는 ISC 인수로 반도체 후공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화할 계획이다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로, 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다.

주요 반도체 제조사들이 칩세트의 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화에 나서면서 테스트 수요도 빠르게 늘고 있다.

ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화했으며, 현재도 이 시장에서 절반이 넘는 점유율로 압도적 1위를 차지하고 있다. 500건 이상의 업계 최다 특허도 보유했다.

반도체 업계에 따르면 메모리 반도체 테스트 소켓으로는 이미 실리콘 러버 소켓이 80% 이상을 차지하고 있으며, 향후 비메모리 시장에서도 빠르게 확대될 것으로 전망된다.

ISC는 이외에도 구리 합금 소재의 포고 소켓 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다. SKC는 ISC를 반도체 소재·부품 사업의 플랫폼으로 활용할 예정이다. 이를 위해 인수 후에 기존 사업 확장을 위한 투자뿐만 아니라 추가 인수합병(M&A)도 적극적으로 추진할 계획이다.

SKC는 투자사 SK엔펄스를 통해 전(前)공정 분야 제품인 CMP패드, 블랭크 마스크를 보유하고 있으며, 앱솔릭스를 통해 반도체 글라스 기판 사업화를 추진 중이다.

여기에 더해 테스트 솔루션을 확보하면서 반도체 전·후공정 분야에서 고부가 제품 라인업을 고루 보유한 소재·부품 솔루션 기업으로 자리매김한다는 계획이다. 말레이시아의 SK넥실리스 동박 공장에 이어 ISC의 생산거점인 베트남까지 글로벌 확장도 가속화할 예정이다.

SKC 관계자는 "이번 인수로 반도체 후공정 소재·부품 사업을 한층 강화해 '글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 소재 솔루션 기업'으로 또 한 차례의 비즈니스 모델 혁신을 이루고 성장의 발판을 추가 확보했다"고 설명했다.

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