(조세금융신문=안종명 기자) LG이노텍이 인공지능(AI)을 적극 활용해 제품 공정 시간을 줄이는 등 AI기반 회로 설계도 사전 분석 시스템을 전격 도입했다.

국내 기업이 회로 설계도를 ‘AI기반 사전 분석시스템’으로 변경한 사례가 거의 전무한 상황에서 LG이노텍이 디지털전환(DX) 선도기업으로 이끌어 갈 수 있을지 그 귀추가 주목된다.

LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 이처럼 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI)기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

이에 따라 LG이노텍이 인공지능(AI)으로 기판 제품의 설계도 불량을 초기부터 잡아낼 수 있게 됐다. 이를 통해 제품 수율을 끌어올리겠다는 전략이다.

특히 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 분석에 AI를 적용한 것이다.

LG이노텍 관계자에 따르면 “LG이노텍은 새로운 기판 도면이 들어오더라도 불량 영역을 90%이상 찾아낼 수 있게 됐다”면서 “사실상 공정 실패비용과 불량에서 나오는 시간까지도 절약할 수 있게 됐다”고 언급했다.

지금까진 설계도를 사전에 살펴보더라도 회로 일부 영역에서 샘플링 검수만 이뤄졌다. 이로 인해 실패비용 발생뿐 아니라 리드타임 지연으로 수율을 초기 단계에서 높이기 어려웠다.

특히 플라스틱(PS) 제품은 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 불량이 발생해 여러 차례 검토·수정을 거쳐야만 했다.

이에 LG이노텍은 불량 패턴과 취약점을 전처리한 데이터 1만6000건을 학습시키며 AI 사전 분석 시스템 도입에 나섰다.

아울러 AI를 도입하며 객관적인 데이터 판독 기준도 정립했다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “개발 단계에서 AI 검수가 이뤄지면 양산 시점도 단축될 것”이라며 수주 확대를 기대했다. 향후에도 LG이노텍은 데이터베이스를 축적해 AI 시스템 분석력을 높일 방침이다.

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터 베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다.

강민석 CTO(부사장)은 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해온 데이터 자산을 적극 활용하여 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례”라며 “LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화해 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 글로벌 소재·부품기업으로 카메라의 광학솔루션, 전기차에 들어가는 차량용 전장부품, 반도체 패키지 프로그램 등 전장, 기판, 전자 분야에서 다양한 성과를 내고있다.

LG이노텍 관계자에 따르면 특히 현재 자율주행으로 인해 차량용 전장 부품에 시장 공략에 나서고 있다고 설명했다.

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