(조세금융신문=김필주 기자) SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산에 돌입했다고 21일 발표했다.

이날 SK하이닉스측은 “지난 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한데 이어 금번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이면서 기술 한계를 넘어섰다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스에 따르면 이번 제품 개발 과정에는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그(Plug)’ 공정 기술이 도입됐다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.

이 과정에서 SK하이닉스는 저변형 소재를 개발한데 이어 플러그간 자동 정렬(alignment) 보정 기술까지 도입했다. 또 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화할 수 있었고 결국 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시킬 수 있었다.

이와함께 이번에 개발·양산한 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 각각 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 기존 세대보다 10% 이상 높아졌다.

최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(Storage, 저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 차지했다”며 “이를 기반으로 HBM으로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로 도약할 것”이라고 강조했다.

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