(조세금융신문=김필주 기자) 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 HBM(고대역폭 메모리) 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안 등을 집중 점검했다.

5일 SK그룹은 최태원 회장이 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 시찰한 뒤 AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다고 밝혔다.

SK그룹에 따르면 최태원 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설로 SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 시설을 통해 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다.

최태원 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 장시간에 걸쳐 AI 시대 D램, 낸드 기술 및 제품 리더십 강화와 포스트(Post) HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안 등에 논의를 진행했다.

이 자리에서 최태원 회장은 “SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 내년 6세대 HBM(HBM4)이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것”이라며 “현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민할 필요가 있다”고 강조했다.

이어 “AI는 거스를 수 없는 대세로, 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다”면서 “어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 당부했다.

또한 그는 “최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다”면서 “이는 SK하이닉스 3만2000명의 구성원들이 끊임없는 도전과 묵묵히 노력한 결과“라며 구성원들을 격려했다.

끝으로 그는 “내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자“고 강조했다. 

최태원 회장은 올해 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축에 나서고 있다.

지난 4월에는 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을 논의한 최태원 회장은 이어 6월에는 대만을 방문해 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안 등에 대해 이야기를 나눴다.

또 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물면서 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 미국 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 소통했다.

아울러 미국 방문 중 온라인을 통해 그룹 경영전략회의에 참석한 최태원 회장은 임원진들에게 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문하기도 했다.

SK 관계자는 “최태원 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다”면서 “SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 전사적 역량을 집중할 것”라고 전했다.

한편 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하고자 차세대 HBM 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 추진 중이다.

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