(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 엔비디아에 5세대 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 주요 외신 보도가 나왔다.

7일 로이터통신은 3명의 업계 소식통의 말을 인용해 삼성전자의 HBM3E(8단)가 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 

보도에 따르면 해당 소식통들은 엔비디아와 삼성전자가 HBM3E(8단)에 대한 공급계약을 당장 체결하지 않았지만 근시일 내 공급계약을 체결해 올 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상했다. 

다만 소식통들은 삼성전자의 HBM3E(12단)의 경우 퀄테스트를 통과하지 못했다고 전했다. 로이터는 이같은 소식에 대해 엔비디아와 삼성전자에 논평을 요청했으나 양측 모두 이를 거부했다고 보도했다. 

앞서 지난 5월 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM 제품이 발열‧전력 소비 등의 문제로 엔비디아의 퀄테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.

당시 삼성전자는 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행하고 있다”며 “다수의 업체와 긴밀히 협력해 지속적으로 기술‧성능을 테스트하고 있는 중”이라고 반박했다.

로이터의 보도가 나오자 이날 삼성전자의 주가는 상승세를 보이고 있다. 7일 오전 10시 8분 기준 삼성전자의 주가는 7만3800원으로 전날 종가 대비 1.66% 상승했다.

같은날 KB증권은 삼성전자에 대한 목표주가로 13만원을 제시하고 투자의견은 기존과 동일한 ‘매수’를 유지했다.

김동원 KB증권 연구원은 보고서를 통해 “삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출비중은 올해 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기 대비 4배 증가할 것”이라며 “이에 따라 올 하반기 삼성전자 영업이익은 전년 대비 5.3배 증가한 27조6000억원으로 2021년 하반기 이후 3년 만에 최대실적이 예상된다”고 전망했다.

또한 KB증권은 삼성전자가 엔비디아를 비롯해 AMD AI(인공지능) 가속기, 애플 인텔리전스의 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI칩 트레이니움 등으로부터 3분기 최종 인증을 받은 뒤 올해 4분기부터 본격 공급에 나설 것으로 내다봤다.

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