(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아(NVIDIA)에 HBM(고대역폭 메모리)을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 “품질‧성능 검증을 위해 다양한 테스트를 수행 중”이라고 밝혔다.
24일 삼성전자는 공식 입장을 통해 “현재 다수 업체와 긴밀히 협력해 지속적으로 기술‧성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질‧성능을 철저하게 검증하고자 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 밝혔다.
그러면서 “삼성전자는 모든 제품을 대상으로 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다”며 “이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.
이날 로이터통신은 소식통의 말을 인용해 삼성전자 HBM이 발열 및 전력 소비 등의 문제로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 보도에 따르면 해당 이슈에 대해 엔비디아는 논평을 거부했다.
HBM은 지난 2013년 처음 생산됐으며 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인 반도체다. 최근 AI(인공지능) 산업이 급성장하면서 막대한 양의 데이터 처리가 필요해졌는데 이 때 HBM이 탁월한 성능을 발휘하면서 수요가 급등하는 추세다.
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